導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用范圍

　　隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，散熱與傳熱成了人們的關(guān)注熱點(diǎn)，即熱能管理。

　　對于CPU 微處理器、大功率LED 燈具等典型集成電子產(chǎn)品而言，面對的是如何高效散熱問題。對于直發(fā)器、電燙斗、咖啡壺、電磁爐等家用電器，面對的是如何高效傳熱與溫度均衡問題。為了加強(qiáng)散熱或傳熱，就須使用熱傳導(dǎo)介質(zhì)材料以盡可能的降低熱阻——在發(fā)熱體與散熱體之間的間隙里填充導(dǎo)熱介質(zhì)材料。

　　導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料(包括高熱導(dǎo)性能填料、高分子材料、功能添加劑等)經(jīng)自主知識產(chǎn)權(quán)配方精密調(diào)制而成。經(jīng)檢測中心檢測與客戶的實(shí)際應(yīng)用評測，該產(chǎn)品具有熱導(dǎo)率高、涂層厚度薄、附著壓力小、重工性好、施工容易(適合直涂、絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠等多種方式)、觸變性等優(yōu)點(diǎn)。因此，作為優(yōu)秀的熱傳導(dǎo)介質(zhì)產(chǎn)品，

　　導(dǎo)熱硅脂能夠很好的解決上述散熱、傳熱的問題，并可廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域。此外，其還可賦予產(chǎn)品填充縫隙、絕緣、防水、防潮、防震等輔助功能。

　　力邦導(dǎo)熱硅脂具體適用場合包括：大功率LED 燈具、CPU 微處理器、集成電子芯片、液晶顯示器、彩電、直 發(fā)器、電熨斗、飲水機(jī)、電熱水壺、咖啡壺、電磁爐、熱電偶、變頻器、可控硅等。

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