導熱硅膠導熱系數

導熱硅膠導熱系數

熱硅膠是導熱化合物，由于導熱硅膠有不會導電和不會固體化等特性，使用導熱硅膠可以避免諸如電路短路的風險。導熱粘接密封硅橡膠通常是由單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠組成。它是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有很強的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣等超越的性能。并且還具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。所以被用來涂覆于各種電子產品。下面我們簡單的介紹下導熱硅膠熱系數。

導熱硅膠熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1s內（1s），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。

導熱硅膠熱系數僅針對存在導熱的傳熱形式，當存在其他形式的熱傳遞形式時，如輻射、對流和傳質等多種傳熱形式時的復合傳熱關系，該性質通常被稱為表觀導熱系數、顯性導熱系數或有效導熱系數（thermal transmissivity of material）。

此外，導熱硅膠熱系數是針對均質材料而言的，實際情況下，還存在有多孔、多層、多結構、各向異性材料，此種材料獲得的導熱系數實際上是一種綜合導熱性能的表現，也稱之為平均導熱系數。

普通硅膠密封膠的主要作用還是起到粘接密封作用，一般導熱系數為0.8 1.0 1.5 2.0 ，另外還有一種是導熱硅脂，例如電腦CPU上面用到的就是導熱硅脂